2022年1月1日，华南理工大学张水洞教授应邀前来我院，为众师生作了题为“淀粉热塑化的氢键调控与性能”的学术报告，报告于睿思楼五楼会议室举行。
张教授从热塑性淀粉的优点与市场需要入手，从热塑性淀粉（TPS）的软化和弹性增韧行为研究、PBAT-TPS-TA薄膜阻隔性能分析、淀粉热塑性凝胶的结构与性能研究、淀粉热塑性凝胶增加PLA耐折性能的机理及热塑化淀粉的刚性调控等方面向在座师生进行了详细介绍。
互动环节中，大家踊跃提问，张教授一一耐心解答。本次讲座中张水洞教授的倾情分享让大家领略了学者风范，开拓了研究视野。本次讲座在热烈的掌声中圆满结束。
